삼성전자의 차기 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z폴드3’가 3가지 색상으로 나올 전망이다.지난 1일 91모바일스는 업계 소식통으로부터 입수한 갤럭시Z폴드3 렌더링… zdnet.co.kr 삼성전자의 새로운 폴더블폰이 출시될 예정입니다. 아직 폴더블 시장은 삼성전자만 의미 있게 출시하고 있기 때문에 삼성전자 판매량만 보면 됩니다. 가격, 무게, 활용방안 부재로 270만대 판매에 그쳤던 폴더블폰이 이번에는 얼마나 판매될지 궁금합니다. 판매량과는 별도로 하나는 명확합니다. 앞으로 커질 시장이라는 거죠. 특히 애플이 출시하면 아마 시장은 폭발적으로 커질 수 있습니다. 그래서 폴더블폰에 어떤 부품이 들어가고 어떤 부품이 중요한지 미리 알고 있으면 투자에 큰 도움이 되겠죠?
어떤 부품이 중요할까?폴더블폰에서 주목하는 부품은 힌지와 커버 윈도우, 보호필름, RF-PCB 등 디스플레이 관련 부품입니다. 애플이 2023년에 새로 폴더블폰을 공개할 전망이니 미리 봐두는 게 좋을 것 같습니다.힌지 : KH바텍
힌지는 폴더블폰 화면을 접어서 열 때 패널이 만나는 가운데 부분을 연결하는 기계 부품입니다. 힌지 제작에는 다양한 기계 기술(금속 가공 기술)이 필요합니다. 금속 분말 사출 성형, 다이 캐스팅, 프레스, 조립 기술이 중요합니다. 힌지 납품에는 예상보다 높은 진입 장벽이 존재합니다. 금속 가공 기술의 구현 난이도도 높지만 기본 설계부터 부품 제작 및 최종 조립까지 모든 공정을 수행 가능한 회사 수는 제한적입니다.
KH바텍은 금속분말 사출 성형 부품 일부를 기술이전 등을 통해 중국 기업에 외주를 주고 최종 부속품을 조립해 삼성전자에 납품하는 구조입니다. KH바텍 외에 폴더블폰 힌지를 공급할 수 있는 기술력을 갖춘 회사는 에스코넥, 대만은 신주씽 정도입니다. 힌지는 롤러블폰에도 많이 들어갑니다. 힌지는 폴더블/롤러블/더블 폴더블 등 다양한 폼팩터에 필수적으로 탑재되는 핵심 부품입니다.UTG와 CPI:도우인시스,유티아이,제이앤티씨,켐트로닉스
폴더블폰 FlexPod에는 디스플레이를 보호하기 위한 커버 창이 필요합니다. 현재 커버창 종류는 UTG와 CPI 두 가지가 있습니다. 폴리이미드를 사용하는 CPI가 비교적 저렴하고 기술 구현이 용이합니다. UTG는 성능은 뛰어나지만 기술 구현이 어렵고 비쌉니다. 현재 폴더블폰은 초고급폰으로 고급화 전략을 펼치고 있어 UTG 사용을 목표로 하고 있습니다. 현재 삼성디스플레이(도윈시스)를 제외하면 UTG 관련 양산/적용 기술을 확보한 회사는 없습니다.
스마트폰 부품업체 중 UTG 관련 업체는 대부분 유리회사(쇼트, 코닝, 아사히글라스 등)로부터 유리 원장을 받아 잘라 코팅하는 등의 가공을 거쳐 폴더블폰 커버글라스를 만듭니다. 도윈시스, 유티아이, 제이앤티씨, 켐트로닉스 등이 관련 회사입니다.UTG 가공장비: JT, 필옵틱스, 엘이티, 신기술연 UTG 가공기술은 CNC 방식에서 레이저 커팅 방식으로 변화하고 있습니다. CNC 방식에 비해 비용이 적게 들고 수율이 높아짐에 따라 접었을 때 커버 강도가 높아 내구성이 높기 때문입니다. 관련 기업으로는 JT, 필옵틱스 등이 있습니다. UTG 가공의 마지막 단계인 라미네이션 공정을 위한 장비는 LED와 신기술연 등이 생산합니다. 이후 디스플레이 패널은 FPCB, DDI 등의 부품과 합쳐져 폴더블 디스플레이 모듈화됩니다.
RF-PCB:BH, DKT 폴더블폰은 OLED를 사용해야 해 면적이 커지고 디스플레이 사용량이 늘어남에 따라 RF-PCB에 대한 수요도 늘어납니다.내부힌지(후면플레이트): 파인테크닉스 접이식 디스플레이를 활용하기 위해 디스플레이 뒷면에 사용되는 메탈플레이트도 함께 접어야 합니다.보호필름 : 세경하이테크 폴더블폰은 얇은 유리를 사용하는 만큼 외부 충격에 의한 내구성 강화를 위해 특수보험필름이 사용됩니다.
